Integrated circuits—EMC evaluation of transceivers—Part 1:General conditions and definitions
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44806.1-2024
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| SJ/T 10043-1991 | 半导体集成电路TTL54LS112/CT74LS112型双下降沿J--K触发器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段） | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GZB 2-02-09-06 | 集成电路工程技术人员 | 现行 | 2021-09-29 | 2021-09-29 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 36474-2018 | 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10083-1991 | 半导体集成电路CT54161/CT74161型4位二进制同步计数器(异步清除) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
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