Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits,series 4000B and 4000UB
现行
1998-11-17
1999-06-01
GB/T 17572-1998
工业和信息化部(电子)
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10047-1991 | 半导体集成电路CT54LC195/CT74LS195型4位移位寄存器(并行存取) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 33140-2016 | 集成电路用磷铜阳极 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-09-01 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分:UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| NB/T 20300-2014 | 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 | 现行 | 2014-06-29 | 2014-11-01 |
| SJ/T 10267-1991 | 半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法:CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10070-1991 | 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范(外文版EN) | 现行 | 2022-12-28 | |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分:测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 13452.1-1992 | 色漆和清漆 总铅含量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 1992-04-28 | 1993-03-01 |