现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.1-2018
中国人民银行
制定
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66040-2019
2019-01-04
本部分适用于金融集成电路(IC)卡及终端制造商、支付系统或应用开发商及检测认证机构等。
中国人民银行、中国金融电子化公司、中国银联股份有限公司、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、银行卡检测中心、中金金融认证中心有限公司等
李伟、李兴锋、宋汉石、渠韶光、杨倩、聂丽琴、邵阔义、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、李春欢、张永峰、洪隽、胡吉晶、吴潇、魏猛、雷斌、邓少峰、林发全、陈文博、张萌、吴雪艳、谭培强、郑元龙、尚可等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/ZSA 185-2023 | 汽车用集成电路失效分析程序与要求 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |
| SJ/T 10038-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| SJ/T 10250-1991 | 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| JC/T 2372-2016 | 集成电路用石英舟 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10077-1991 | 半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44806.1-2024 | 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 16649.5-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 | 现行 | 2002-05-08 | 2002-10-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10044-1991 | 半导体集成电路TL54LS283/CT74LS283型4位二进制超前进位全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| NB/T 11758-2025 | 户用光伏发电系统工程质量评价规范 | 现行 | 2025-06-30 | 2025-12-30 |