Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
现行
2006-12-05
2007-05-01
GB/T 17574.9-2006
工业和信息化部(电子)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 1763.4.4-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分:支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)及其远程管理的安全技术要求(第一阶段) | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10078-1991 | 半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH) | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10267-1991 | 半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 10265-1991 | 半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10253-1991 | 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| SJ/T 11875-2022 | 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| JC/T 2372-2016 | 集成电路用石英舟 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10042-1991 | 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| GB/T 20671.10-2006 | 非金属垫片材料分类体系及试验方法 第10部分: 垫片材料导热系数测定方法 | 现行 | 2006-12-07 | 2007-07-01 |