Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
现行
2023-08-06
2023-12-01
GB/T 42848-2023
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| GB/T 3431.2-1986 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 现行 | 1986-07-01 | 1987-04-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| SJ/T 10252-1991 | 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 16649.8-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段） | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| SJ/T 10074-1991 | 半导体集成电路CT75188型四线驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/BFIA 044-2024 | 金融集成电路（IC）卡操作系统技术规范 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| SJ/Z 11361-2006 | 集成电路IP核保护大纲 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
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