现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 3037.2-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
修订
M36
33.060.20
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92762-2024
2024-02-05
本文件适用于支持大容量存储接口的UICC卡的研发和生产。
中国信息通信研究院, 博鼎实华（北京）技术有限公司,中国移动通信集团有限公司,中国联合网络通信集团有限公司,中国电信集团有限公司,紫光国芯微电子股份有限公司，北京中电华大电子设计有限责任公司
郑海霞、张苒、马凡、朱岩、邓建国、刘煜、乐祖辉、陈国华、王诗俊、刘斌、彭程、杨剑、赵敬超、何明、霍航宇、李建龙、王余、张炳楠、裴佳裕。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10175-1991 | 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| SJ/T 11508-2015 | 集成电路用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 22351.3-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分：防冲突和传输协议 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| SJ/T 11166-1998 | 集成电路卡（IC卡）插座总规范 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 10086-1991 | 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10196-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| SJ/T 10073-1991 | 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 14029-1992 | 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| DB50/T 1707-2024 | 橄榄丰产栽培技术规程 | 现行 | 2024-11-27 | 2025-02-27 |