现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 3037.2-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
修订
M36
33.060.20
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92762-2024
2024-02-05
本文件适用于支持大容量存储接口的UICC卡的研发和生产。
中国信息通信研究院, 博鼎实华(北京)技术有限公司,中国移动通信集团有限公司,中国联合网络通信集团有限公司,中国电信集团有限公司,紫光国芯微电子股份有限公司,北京中电华大电子设计有限责任公司
郑海霞、张苒、马凡、朱岩、邓建国、刘煜、乐祖辉、陈国华、王诗俊、刘斌、彭程、杨剑、赵敬超、何明、霍航宇、李建龙、王余、张炳楠、裴佳裕。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14031-1992 | 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 16649.8-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| GB/T 17940-2000 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 16649.6-2001 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-10-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第16部分:IC卡互联网终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |
| GB/T 7509-1987 | 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1987-03-25 | 1987-11-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| DB50/T 1707-2024 | 橄榄丰产栽培技术规程 | 现行 | 2024-11-27 | 2025-02-27 |
| DB42/T 971-2014 | 城镇桥梁沥青混凝土铺装层施工技术与验收规程 | 现行 | 2014-04-28 | 2014-09-01 |