Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter
现行
2018-03-15
2018-08-01
GB/T 35006-2018
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| SJ/T 10255-1991 | 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| SJ/T 10268-1991 | 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10270-1991 | 半导体集成电路CF3080型跨导运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| YD/T 2085-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GB/T 33140-2016 | 集成电路用磷铜阳极 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-09-01 |
| SJ/T 10077-1991 | 半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 11508-2015 | 集成电路用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10073-1991 | 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| SJ/T 11823-2022 | 集成电路塑封油压机 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| DB13/T 5965-2024 | 康养气象条件等级 | 现行 | 2024-06-24 | 2024-07-24 |