现行
1991-05-28
1991-12-01
SJ/T 10243-1991
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
2355-1992
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)及其远程管理的安全技术要求(第一阶段) | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| GB/T 22351.3-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分:防冲突和传输协议 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分:集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| CJ/T 334-2010 | 集成电路(IC)卡燃气流量计 | 现行 | 2010-05-18 | 2010-12-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| SJ/T 10048-1991 | 半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10082-1991 | 半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 42968.1-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| SJ/Z 11354-2006 | 集成电路模拟/混合信号IP核规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 143-1996 | 被银陶瓷零件 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |