现行
2024-12-03
2024-12-29
DB51/T 3207-2024
四川省市场监督管理局
四川省经济和信息化厅
制定
L86
17.220
制造业
方法标准
四川省
地方标准
118742-2024
2024-12-26
本文件规定了集成电路测试用微波探针（以下简称“探针”）的分类、应用要求、故障判定、推荐指数、维护需求等。本文件适用于微波集成电路中测试微波探针的选用。
中国电子科技集团公司第九研究所
刘福涵、冯楠轩、王慧丽、张芦、高春燕、丁敬垒、李晓宇、张志红、高晓琴、肖佳琪
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 14215-2023 | 集成电路引脚成形模 技术规范 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-11-01 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 10069-1991 | 半导体集成电路CH2019型4线--10线译码器(BCD输入)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
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