National central product classification—Product category core metadata—Part 11：Magnetic stripe card and integrated circuit card
现行
2018-09-17
2019-04-01
GB/T 37600.11-2018
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
L64
35.240
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| SJ/T 10048-1991 | 半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10078-1991 | 半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GZB 2-02-09-06 | 集成电路工程技术人员 | 现行 | 2021-09-29 | 2021-09-29 |
| SJ/Z 11361-2006 | 集成电路IP核保护大纲 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 36474-2018 | 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| YD/T 2085-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |
| SJ/T 10250-1991 | 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| SJ/T 10264-1991 | 半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 3091-2025 | 低压流体输送用焊接钢管 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |