集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

GB/T 44796-2024 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2024-10-26

实施日期

2025-05-01

基础信息

标准号

GB/T 44796-2024

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

专题

相似标准

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