主要技术内容
本部分规定了工业级超高频射频识别芯片（以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于符合ISO/IEC 18000-63协议的超高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 15:UHF-RFID
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 080-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了工业级超高频射频识别芯片（以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于符合ISO/IEC 18000-63协议的超高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、北京博纳电气股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司
赵东艳、王于波、邵瑾、杜剑、杨季、刘佳、徐平江、付青琴、孙云龙、朱松超、鹿祥宾、赵扬、钟明琛、张东、朱珊珊、洪艳艳、门长有、万勇、隈合朋、王强、唐军、张健、钱文生、程建伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 10080-1991 | 半导体集成电路CT5442/CT7442型4线--10线译码器(BCD输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/Z 11355-2006 | 集成电路IP/SoC功能验证规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10084-1991 | 半导体集成电路CT54H20/CT74H20型双4输入S非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| SJ/T 10253-1991 | 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |