Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
现行
2025-10-31
2026-02-01
GB/T 46381-2025
国家标准委
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
国家标准委
L90
31.030
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 22351.3-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分：防冲突和传输协议 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| SJ/T 10068-1991 | 半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/Z 11355-2006 | 集成电路IP/SoC功能验证规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/T 10070-1991 | 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 14029-1992 | 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| SJ/T 10262-1991 | 半导体集成电路CD7640GP调频/调幅中频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 11506-2015 | 集成电路用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
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| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器（MCU） | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 46528-2025 | 国际物流供应链系统 干散货物流状态监测信息交换要求 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |