Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
现行
2023-08-06
2023-12-01
GB/T 42835-2023
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 14029-1992 | 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| SJ/T 10252-1991 | 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 16649.6-2001 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-10-01 |
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10068-1991 | 半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| SJ/T 11875-2022 | 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10261-1991 | 半导体集成电路CD7343GS锁相环调频立体声解码器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 11166-1998 | 集成电路卡（IC卡）插座总规范 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 11506-2015 | 集成电路用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 17981-2007 | 空气调节系统经济运行 | 废止 | 2007-12-21 | 2008-06-01 |