首页/国家标准/推荐性国家标准/GB/T 43061-2023

半导体集成电路 PWM控制器测试方法

Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller

GB/T 43061-2023推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2023-09-07

实施日期

2024-04-01

基础信息

标准号

GB/T 43061-2023

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

GB/T 43061-2023 相关专题

控制器相关标准下载控制器标准合集下载风机控制技术标准清单

GB/T 43061-2023 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号现行1986-07-011987-04-01
DB31/ 506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额现行2020-09-252020-12-01
GB/T 41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片现行2022-03-092022-10-01
GB/T 19558-2004集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求现行2004-06-082004-12-01
GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 14032-1992半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理现行1992-12-171993-08-01
GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15
GB/T 29844-2013用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范现行2013-11-122014-04-15
GB/T 43063-2023集成电路 CMOS图像传感器测试方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 36474-2018半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法现行2018-06-072019-01-01
GB/T 44924-2024半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法现行2024-12-312025-04-01
GB/T 35006-2018半导体集成电路 电平转换器测试方法现行2018-03-152018-08-01
GB/T 39842-2021集成电路（IC）卡封装框架现行2021-03-092021-07-01
GB/T 36636-2018识别卡 双界面集成电路卡模块规范现行2018-09-172019-04-01
DB11/T 1544-2018清洁生产评价指标体系 集成电路制造业现行2018-06-152018-10-01
GB/T 37600.11-2018全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡现行2018-09-172019-04-01
GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法现行2018-03-152018-08-01
GB/T 39159-2020集成电路用高纯铜合金靶材现行2020-11-192021-10-01
DB51/T 3207-2024集成电路测试用微波探针应用规范现行2024-12-032024-12-29
GB/T 14029-1992半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理现行1992-12-171993-08-01
GB/T 43931-2024宇航用微波集成电路芯片通用规范现行2024-06-292024-10-01
CJ/T 166-2014建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件现行2014-04-222014-11-01
JC/T 2372-2016集成电路用石英舟现行2016-07-112017-01-01
DB3201/T 1236-2024自然资源与不动产三维地籍信息模型表达规范现行2025-01-212025-01-23