首页/行业标准/JR金融/JR/T 0045.5-2014

中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范

JR/T 0045.5-2014JR金融

现行

标准状态

发布日期

2014-07-30

实施日期

2014-07-30

基础信息

标准号

JR/T 0045.5-2014

批准发布部门

中国人民银行

技术归口

全国金融标准化技术委员会

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

A11

国际标准分类号

35.240.40

标准类别

无

标准分类

金融

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

48284-2015

备案日期

2015-07-03

起草单位

中国人民银行、中国银联股份有限公司等

起草人

王永红、李晓枫 等

JR/T 0045.5-2014 相关专题

检测标准 2026 年电缆终端标准最新整理检测设备标准整理下载

JR/T 0045.5-2014 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
YD/T 4640-2023面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求现行2023-12-202024-04-01
GB/T 43227-2023宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 16649.15-2010识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用现行2010-12-012011-04-01
GB/T 22351.2-2010识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化现行2010-12-012011-04-01
JR/T 0025.3-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范现行2018-11-282018-11-28
YD/T 2926-2021嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）现行2021-05-172021-07-01
JR/T 0025.13-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范现行2018-11-282018-11-28
DB31/ 738-2020集成电路封装单位产品能源消耗限额现行2020-09-012020-11-01
GB/T 46894-2025车辆集成电路电磁兼容试验通用规范即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 17024-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 17023-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 18500.1-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 18500.2-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路现行2004-05-102004-12-01
GB/T 19403.1-2003半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)现行2003-11-242004-08-01
GB/T 15651.3-2003半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法现行2003-11-242004-08-01
GB/T 15651.2-2003半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性现行2003-11-242004-08-01
GB/T 17574.10-2003半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范现行2003-11-242004-08-01
GB/T 20515-2006半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路现行2006-10-102007-02-01
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范现行2006-10-102007-02-01
JR/T 0025.5-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范现行2018-11-282018-11-28
GB/T 4376-1994半导体集成电路 电压调整器系列和品种现行1994-08-081995-04-01
GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法现行2018-03-152018-08-01
YD/T 3036-2023通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求现行2023-12-202024-04-01
DB14/T 3082-2024非物质文化遗产街区建设指南现行2024-09-022024-12-01