现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.4-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66028-2019
2019-01-04
本部分适用于与借记/贷记应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等。
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、银行卡检测中心、中钞信用卡产业发展有限公司、惠尔丰（中国）信息系统有限公司等
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、张永峰、刘志刚、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| SJ/T 10079-1991 | 半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| SJ/T 10258-1991 | 半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| SJ/T 10074-1991 | 半导体集成电路CT75188型四线驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10068-1991 | 半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| SJ/T 10265-1991 | 半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段） | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GA/T 1671-2019 | 法庭科学 宽幅强光足迹灯通用技术要求 | 现行 | 2019-10-14 | 2019-12-01 |