现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 3037.1-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
修订
M36
33.060.80
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92761-2024
2024-02-05
本文件适用于支持大容量存储接口的终端接口的研发和生产。
中国信息通信研究院, 博鼎实华(北京)技术有限公司,中国移动通信集团有限公司,中国联合网络通信集团有限公司,中国电信集团有限公司,紫光国芯微电子股份有限公司,北京中电华大电子设计有限责任公司
郑海霞、张苒、马凡、朱岩、邓建国、刘煜、乐祖辉、陈国华、王诗俊、刘斌、彭程、杨剑、赵敬超、何明、霍航宇、李建龙、王余、张炳楠、裴佳裕。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
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