现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.18-2018
中国人民银行
制定
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66039-2019
2019-01-04
本部分适用于基于安全芯片的线上支付相关系统及产品的设计、开发、制造、运营等单位,也适用于以安全芯片为借记/贷记等金融IC卡应用载体,通过个人移动终端和移动互联网,进行个人线上支付的情况,不适用于商户收单。
中国人民银行、中国金融电子化公司、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国民生银行、上海浦东发展银行、中信银行、中国银联股份有限公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司等
李伟、王永红、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、邬向阳、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、王禄禄、赵哲、王欢、刘运、魏猛、廖志江、史大鹏、谢元呈、延冰、宋捷、庞杰、李晓、姜鹏、张栋、付小康等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第16部分:IC卡互联网终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |
| GB/T 7509-1987 | 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1987-03-25 | 1987-11-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
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| NB/T 11464-2023 | 带式输送机用断带抓捕装置 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-06-28 |