主要技术内容
本部分规定了电表用微控制器（MCU）的管理模组功能评价要求和评价方法。本部分适用于评测电表用微控制器（MCU）在智能物联电能表中的功能性能实现情况。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 9:Microcontrollers for electricity meters
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 074-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了电表用微控制器（MCU）的管理模组功能评价要求和评价方法。本部分适用于评测电表用微控制器（MCU）在智能物联电能表中的功能性能实现情况。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、南京林洋电力科技有限公司、北京博纳电气股份有限公司、钜泉光电科技(上海)股份有限公司、中国石油天然气股份有限公司石油化工研究院
赵东艳、王于波、刘浩、庞振江、谭年熊、邵瑾、周敏、张鹏、甄岩、董广智、赵扬、张肖、单书珊、张东、李杰伟、钟明琛、张志刚、万勇、张虹、马哲、王强、习伟、陶伟、于杨、黄凯、马华超、张健、代建宾、黄强
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| SJ/T 10086-1991 | 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| SJ/T 11166-1998 | 集成电路卡（IC卡）插座总规范 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
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