主要技术内容
本标准规定了半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价(以下简称“评价”)的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价,其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用。
Assessment requirements for green factory in semiconductor integrated circuit manufacturing - Wafer
现行
2020-06-20
2020-06-20
T/CESA 1081-2020
中国电子工业标准化技术协会
否
13.020.01 环境和环境保护综合
C397 电子器件制造
团体标准
本标准规定了半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价(以下简称“评价”)的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价,其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用。
中国电子技术标准化研究院、北京赛西认证有限责任公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中国电子信息产业发展研究院、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、施耐德电气(中国)有限公司上海分公司
李胡升、马传辉、洪洋、杨檬、杨宇涛、阳平、宋英华、闻洪春、赵立华、刘果果、黄明燕、赵丽华
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 | 集成电路材料产品分类 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/BFIA 044-2024 | 金融集成电路(IC)卡操作系统技术规范 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/ZSA 185-2023 | 汽车用集成电路失效分析程序与要求 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |
| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统(SoC) | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| GB/T 12842-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路术语 | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 36477-2018 | 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| T/CESA 1082-2020 | 多晶硅制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CESA 1080-2020 | 动力锂离子蓄电池制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |