现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.3-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66027-2019
2019-01-04
本部分适用于IC卡和终端生产商、支付系统的系统设计者和开发IC卡金融应用的人员。
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、银行卡检测中心、中金金融认证中心有限公司、北京中金国盛认证有限公司、中钞信用卡产业发展有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司、惠尔丰（中国）信息系统有限公司
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、邬向阳、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、汤沁莹、黄本涛、陈则栋、吴晓光、李春欢、刘志刚、张永峰、李新、张栋、王红剑、李一凡、洪隽、胡吉晶等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10175-1991 | 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10082-1991 | 半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 43931-2024 | 宇航用微波集成电路芯片通用规范 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-10-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| T/BFIA 044-2024 | 金融集成电路（IC）卡操作系统技术规范 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| SJ/T 10265-1991 | 半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10084-1991 | 半导体集成电路CT54H20/CT74H20型双4输入S非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
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