Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
现行
2001-11-05
2002-06-01
GB/T 18500.2-2001
工业和信息化部(电子)
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10084-1991 | 半导体集成电路CT54H20/CT74H20型双4输入S非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| SJ/T 11221-2000 | 集成电路卡通用规范 第2部分:行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 43061-2023 | 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
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| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
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| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
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