现行
2020-12-09
2021-04-01
SJ/T 10454-2020
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员
修订
L90
31.03
产品标准
电子
行业标准
80910-2021
2021-03-05
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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