Integrated Circuit/Computer Hardware Description Language Verilog
现行
2001-04-09
2001-10-01
GB/T 18349-2001
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
国家标准委
该标准采用国际标准
L74
35.060
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分:用于卡管理的命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| CJ/T 334-2010 | 集成电路(IC)卡燃气流量计 | 现行 | 2010-05-18 | 2010-12-01 |
| CJ/T 166-2006 | 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 | 现行 | 2006-06-26 | 2006-11-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH) | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法:CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分:集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| GB/T 18392-2001 | 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 | 现行 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分:带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
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| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
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| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 9425-1988 | 半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1988-06-23 | 1989-02-01 |
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| GB/T 18396-2025 | 胶乳 表面张力的测定 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |