半导体集成电路CJ710型电压比较器

SJ/T 10076-1991 SJ电子

现行

标准状态

发布日期

1991-04-08

实施日期

1991-07-01

基础信息

标准号

SJ/T 10076-1991

批准发布部门

电子工业部

制修订

制定

标准分类

标准类别

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

2355-1992

备案日期

2014-12-26

SJ/T 10076-1991 相关专题

SJ/T 10076-1991 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测 现行 2024-04-25 2024-11-01
GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 现行 2013-11-12 2014-04-15
T/CIE 079-2020 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 现行 2020-06-08 2020-08-15
GB/T 19558-2004 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 现行 2004-06-08 2004-12-01
YD/T 2581.1-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 现行 2013-07-22 2013-07-22
SJ/T 10196-1991 中小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法 现行 1991-05-28 1991-12-01
T/SICA 005-2024 音频用智能诊断集成电路功能要求 现行 2023-12-26 2024-01-26
SJ/T 10043-1991 半导体集成电路TTL54LS112/CT74LS112型双下降沿J--K触发器 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 现行 1998-11-17 1999-06-01
GB/T 42968.8-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法 现行 2023-09-07 2024-01-01
JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 现行 2014-07-30 2014-07-30
SJ/T 10073-1991 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉 现行 2025-10-31 2026-02-01
SJ/T 10264-1991 半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
GB/T 44924-2024 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 现行 2024-12-31 2025-04-01
GB/T 44937.4-2024 集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 现行 2024-12-31 2024-12-31
T/ZZB 2085-2021 重力式集成电路分选机 现行 2021-03-01 2021-03-31
SJ/T 10086-1991 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 现行 1991-04-08 1991-07-01
NB/T 20300-2014 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 现行 2014-06-29 2014-11-01
T/CIE 074-2020 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) 现行 2020-06-08 2020-08-15
SJ/T 11507-2015 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 现行 2015-04-30 2015-10-01
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 现行 2013-11-12 2014-04-15
SJ/T 10252-1991 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
SJ/Z 11361-2006 集成电路IP核保护大纲 现行 2006-09-26 2006-12-01
JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 现行 2018-11-28 2018-11-28
SJ/T 11755--2020 锌镍蓄电池通用规范 现行 2020-04-16 2020-10-01