现行
2015-04-30
2015-10-01
SJ/T 11507-2015
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
制定
L90
31.030
产品标准
电子
行业标准
50564-2015
2015-07-08
江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
戈士勇、何珂、王周霞 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法:CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| SJ/T 10082-1991 | 半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| GB/T 14029-1992 | 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
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| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
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| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
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