Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8: Measurement of radiated immunity—IC stripline method
现行
2023-09-07
2024-01-01
GB/T 42968.8-2023
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
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| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
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| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-02-09 | 2007-09-01 |
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