现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.8-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66032-2019
2019-01-04
本部分适用于由银行发行或接受的非接触式金融IC卡，其使用对象主要是与非接触式金融应用相关的PICC设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门（单位）。
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司等
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、刘志刚、张永峰、余沁、尚可、李新、李一凡等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
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| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
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