Test methods for flip chip integrated circuits
现行
2018-03-15
2018-08-01
GB/T 35005-2018
工业和信息化部(电子)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| SJ/T 11875-2022 | 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| SJ/T 10080-1991 | 半导体集成电路CT5442/CT7442型4线--10线译码器(BCD输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10805-2018 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
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| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| T/BFIA 044-2024 | 金融集成电路(IC)卡操作系统技术规范 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
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| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范(外文版EN) | 现行 | 2022-12-28 | |
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