现行
2023-12-20
2024-07-01
YS/T 1644-2023
工业和信息化部
制定
H62
77.150.40
制造业
产品标准
有色金属
行业标准
94799-2024
2024-07-03
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-02-09 | 2007-09-01 |
| SJ/T 11221-2000 | 集成电路卡通用规范 第2部分:行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10080-1991 | 半导体集成电路CT5442/CT7442型4线--10线译码器(BCD输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10073-1991 | 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统(SoC) | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| SJ/T 10070-1991 | 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:终端通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| YS/T 1697-2024 | 锡及锡合金生产绿色工厂评价要求 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |