主要技术内容
本文件规定了集成电路行业智慧零碳工厂的评价要求、评价内容等相关要求。本文件适用于对集成电路行业开展智慧零碳工厂评价,不包括集成电路封测工厂。
现行
2025-12-22
2025-12-22
T/BGMIA 0002-2025
北京绿色制造产业联盟
团体标准
本文件规定了集成电路行业智慧零碳工厂的评价要求、评价内容等相关要求。本文件适用于对集成电路行业开展智慧零碳工厂评价,不包括集成电路封测工厂。
中国信息通信研究院、中芯京城集成电路制造(北京)有限公司、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京绿色制造产业联盟、北京总部企业协会、中关村软件和信息绿色创新服务联盟、环一科技(上海)有限公司、长鑫集电(北京)存储技术有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分：卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| SJ/T 10805-2018 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| SJ/T 11506-2015 | 集成电路用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-02-09 | 2007-09-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| JB/T 14013-2020 | 集成电路切筋模 技术条件 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |