Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for flash memory
现行
2018-06-07
2019-01-01
GB/T 36477-2018
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| SJ/T 10270-1991 | 半导体集成电路CF3080型跨导运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10804-2000 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| SJ/T 10257-1991 | 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10267-1991 | 半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/ZSA 185-2023 | 汽车用集成电路失效分析程序与要求 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（第一阶段） | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| YD/T 3515-2019 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| SJ/T 11875-2022 | 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
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| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
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| YD/T 2085-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
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