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现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.6-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66030-2019
2019-01-04
本部分适用于金融终端、销售点终端以及其他类似的终端设备，使用对象主要是与金融IC卡应用相关的终端设计、制造以及应用系统研制、开发、集成和维护等相关部门（单位）
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司等
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、刘志刚、张永峰、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、余沁、尚可、李新、李一凡等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| SJ/T 10074-1991 | 半导体集成电路CT75188型四线驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| NB/T 20300-2014 | 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 | 现行 | 2014-06-29 | 2014-11-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 8976-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| YD/T 3515-2019 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 14255-2015 | 家用缝纫机机头 噪声声功率级的测试方法 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
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