现行
2020-12-09
2021-04-01
SJ/T 10455-2020
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员
修订
L90
31.03
产品标准
电子
行业标准
80911-2021
2021-03-05
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
曹可慰、赵莹、王香 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| SJ/T 10080-1991 | 半导体集成电路CT5442/CT7442型4线--10线译码器(BCD输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| CJ/T 334-2010 | 集成电路（IC）卡燃气流量计 | 现行 | 2010-05-18 | 2010-12-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
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