首页/行业标准/CJ城镇建设/CJ/T 166-2006

建设事业集成电路（IC）卡应用技术

CJ/T 166-2006CJ城镇建设

现行

标准状态

发布日期

2006-06-26

实施日期

2006-11-01

基础信息

标准号

CJ/T 166-2006

批准发布部门

建设部

技术归口

建设部标准定额研究所

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

P07

国际标准分类号

35.240.15

标准类别

无

标准分类

城镇建设

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

18137-2006

备案日期

2014-12-26

起草单位

建设部IC卡应用服务中心、中外建设信息有限公司等

起草人

马虹、申绯斐 等

CJ/T 166-2006 相关专题

CJ/T 166-2006 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 42973-2023半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器现行2023-09-072024-01-01
DB11/T 2080-2023建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造现行2023-03-302023-07-01
GB/T 14114-1993半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理现行1993-01-211993-08-01
GB/T 42974-2023半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）现行2023-09-072024-01-01
GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
YS/T 936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材现行2013-10-172014-03-01
YD/T 2086-2010CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性现行2010-12-292011-01-01
DB11/T 1764.8-2021用水定额 第8部分：集成电路现行2021-12-282022-04-01
GB/T 18392-2001中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范现行2001-07-162002-03-01
GB/T 42968.4-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法现行2024-12-312024-12-31
GB/T 16649.3-2024识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议现行2024-08-232025-03-01
GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44937.4-2024集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法现行2024-12-312024-12-31
GB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 16649.2-2024识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置现行2024-08-232025-03-01
GB/T 44806.1-2024集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义现行2024-10-262024-10-26
GB/T 43034.2-2024集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架现行2024-10-262024-10-26
GB/T 9425-1988半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)现行1988-06-231989-02-01
GB/T 20870.10-2023半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序现行2023-09-072024-01-01
GB/T 11498-2018半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)现行2018-12-282019-07-01
GB/T 43034.3-2023集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 9178-1988集成电路术语现行1988-05-191988-10-01
GB/T 43035-2023半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求现行2023-09-072023-09-07
CJ/T 462-2014直连式加压供水机组现行2014-09-292015-04-01