Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
现行
2018-12-28
2019-07-01
GB/T 11498-2018
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L57
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分:非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| JB/T 14215-2023 | 集成电路引脚成形模 技术规范 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-11-01 |
| JB/T 14013-2020 | 集成电路切筋模 技术条件 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 8976-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 42968.1-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分:术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 16649.5-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 | 现行 | 2002-05-08 | 2002-10-01 |
| GB/T 40442-2021 | 纸、纸板和纸浆 纤维组成分析中质量因子的测定 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 2492-2017 | 固结磨具 交付砂轮允许的不平衡量 测量 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |