Semiconductor devices—Part 16-5: Microwave integrated circuits—Oscillators
现行
2023-09-07
2024-01-01
GB/T 20870.5-2023
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L56
31.080.01
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.1-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
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| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
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