Series and products of voltage regulators for semi-conductor integrated circuits
现行
1994-08-08
1995-04-01
GB/T 4376-1994
工业和信息化部（电子）
国家技术监督局
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| SJ/T 10074-1991 | 半导体集成电路CT75188型四线驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| SJ/T 10257-1991 | 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 10255-1991 | 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 36474-2018 | 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 12620-2008 | 长圆孔、长方孔和圆孔筛板 | 现行 | 2008-04-16 | 2008-10-01 |