现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 3036-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
修订
M36
33.060.20
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92760-2024
2024-02-05
本文件适用于支持大容量存储接口的UICC和终端接口的研发和生产。
中国信息通信研究院, 博鼎实华(北京)技术有限公司,中国移动通信集团有限公司,中国联合网络通信集团有限公司,中国电信集团有限公司,紫光国芯微电子股份有限公司,北京中电华大电子设计有限责任公司
郑海霞、张苒、马凡、朱岩、邓建国、刘煜、乐祖辉、陈国华、王诗俊、刘斌、彭程、杨剑、赵敬超、何明、霍航宇、李建龙、王余、张炳楠、裴佳裕。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 16649.6-2001 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-10-01 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| SJ/T 10258-1991 | 半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
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| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
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| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10070-1991 | 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)及其远程管理的安全技术要求(第一阶段) | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
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| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 43162-2023 | 欧洲樱桃绕实蝇检疫鉴定方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |