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Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
现行
2024-03-15
2024-10-01
GB/T 43748-2024
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
N33
71.040.40
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| CJ/T 334-2010 | 集成电路（IC）卡燃气流量计 | 现行 | 2010-05-18 | 2010-12-01 |
| CJ/T 166-2006 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 | 现行 | 2006-06-26 | 2006-11-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH） | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
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| GB/T 18392-2001 | 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 | 现行 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
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