TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性

YD/T 1763.3-2011 YD通信

现行

标准状态

发布日期

2011-12-20

实施日期

2012-02-01

基础信息

标准号

YD/T 1763.3-2011

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

中国通信标准化协会

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

M36

标准类别

标准分类

通信

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

35297-2012

备案日期

2014-12-26

起草单位

工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司等

起草人

潘娟、孙娱 等

YD/T 1763.3-2011 相关专题

YD/T 1763.3-2011 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 43034.3-2023 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分:非同步瞬态注入法 现行 2023-09-07 2024-01-01
GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统(SoC) 现行 2023-08-06 2023-12-01
SJ/T 10078-1991 半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端) 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 17554.3-2006 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 现行 2006-03-14 2006-07-01
YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) 现行 2016-10-22 2017-01-01
GB/T 44924-2024 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 现行 2024-12-31 2025-04-01
GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材 现行 2020-11-19 2021-10-01
GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 现行 2023-09-07 2024-01-01
GB/T 16649.5-2002 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 现行 2002-05-08 2002-10-01
YD/T 3037.2.2-2016 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分:UICC 现行 2016-04-05 2016-07-01
YD/T 2581.1-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 现行 2013-07-22 2013-07-22
GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器 现行 2023-08-06 2023-12-01
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行 2023-12-28
GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 现行 2023-09-07 2023-09-07
JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 现行 2018-11-28 2018-11-28
T/BGMIA 0002-2025 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 现行 2025-12-22 2025-12-22
SJ/T 10250-1991 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 现行 2020-12-09 2021-04-01
SJ/T 11220-2000 集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范 现行 2000-05-31 2000-10-01
GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 现行 1992-12-17 1993-08-01
SJ/T 10086-1991 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 现行 2018-03-15 2018-08-01
T/SICA 001-2020 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 现行 2020-04-29 2020-06-01
GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 现行 2023-09-07 2023-09-07
GB/T 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 现行 2006-12-05 2007-05-01
YD/T 1721.5-2011 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速下行分组接入(HSDPA)Uu接口物理层技术要求 第5部分:物理层过程 现行 2011-05-18 2011-06-01