主要技术内容
本部分规定了工业级高可靠温度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则。本部分适用于工业级高可靠温度传感器（模拟传感器)的鉴定验收和评价检测活动。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 10:Temperature sensor
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 075-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了工业级高可靠温度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则。本部分适用于工业级高可靠温度传感器（模拟传感器)的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉理工大学
赵东艳、王于波、陈燕宁、刘浩、庞振江、周敏、邵瑾、甄岩、张鹏、赵扬、黄海潮、宋旭、郁文、付振、王帅鹏、刘芳、朱珊珊、单书珊、沈钦义、林玲、钱国良、马哲、王磊、任军、何洋、冯丽莎、尹旭、田兵、杨晋玲、谭刚健
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| SJ/T 10270-1991 | 半导体集成电路CF3080型跨导运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 10042-1991 | 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11508-2015 | 集成电路用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 22351.3-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分：防冲突和传输协议 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| SJ/T 10262-1991 | 半导体集成电路CD7640GP调频/调幅中频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| SJ/T 10080-1991 | 半导体集成电路CT5442/CT7442型4线--10线译码器(BCD输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 7509-1987 | 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1987-03-25 | 1987-11-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| SJ/T 10073-1991 | 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10077-1991 | 半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| DB11/T 1544-2018 | 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 | 现行 | 2018-06-15 | 2018-10-01 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |