主要技术内容
本部分规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 11:Pressure sensor
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 076-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉理工大学
赵东艳、王于波、庞振江、李秀伟、李延、李腾浩、邵瑾、黄海潮、宋旭、王帅鹏、郁文、付振、刘芳、朱珊珊、魏甜甜、张虹、沈钦义、洪艳艳、林玲、冯晨、马哲、王磊、任军、何洋、尹旭、田兵、杨晋玲、谭刚健
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分:集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 12842-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路术语 | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分:术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| SJ/T 10267-1991 | 半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| SJ/T 10254-1991 | 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 43061-2023 | 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| DB11/T 1544-2018 | 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 | 现行 | 2018-06-15 | 2018-10-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10068-1991 | 半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11823-2022 | 集成电路塑封油压机 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10269-1991 | 半导体集成电路CF155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器详细规范(可供认证用) | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |