现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.10-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66033-2019
2019-01-04
本部分适用于由银行发行或接受的中国金融集成电路(IC)卡借记/贷记卡,目的是为数据准备系统提供商和个人化中心定义数据准备阶段的要求提供指导。同时,也可为应用设计者设计默认文件和记录结构提供参考。
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、银行卡检测中心、中钞信用卡产业发展有限公司
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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