现行
2023-03-30
2023-07-01
DB11/T 2080-2023
北京市市场监督管理局
北京市生态环境局
制定
Z01
13.020.10
水利、环境和公共设施管理业
环保标准
北京市
地方标准
97867-2023
2023-04-20
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| SJ/T 10250-1991 | 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| JC/T 2372-2016 | 集成电路用石英舟 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| GB/T 44806.1-2024 | 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
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