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Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
现行
2024-10-26
2025-05-01
GB/T 44775-2024
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分：集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| GB/T 18392-2001 | 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 | 现行 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 44806.1-2024 | 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 9425-1988 | 半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1988-06-23 | 1989-02-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
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| JB/T 14013-2020 | 集成电路切筋模 技术条件 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 34208-2017 | 钢铁 锑、锡含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-06-01 |
| DB32/T 4691-2024 | 封闭区域智能网联低速养护车作业安全管理规范 | 现行 | 2024-02-05 | 2024-03-05 |
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