Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
现行
2024-10-26
2025-05-01
GB/T 44791-2024
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| SJ/T 11506-2015 | 集成电路用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| SJ/T 10078-1991 | 半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 10252-1991 | 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 42968.1-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| SJ/T 10070-1991 | 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| SJ/T 10269-1991 | 半导体集成电路CF155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器详细规范(可供认证用) | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段） | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 39144-2020 | 氮化镓材料中镁含量的测定 二次离子质谱法 | 现行 | 2020-10-11 | 2021-09-01 |