Integrated circuit—Test method for CMOS image sensors
现行
2023-09-07
2024-01-01
GB/T 43063-2023
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
L54
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| JB/T 14013-2020 | 集成电路切筋模 技术条件 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 | 集成电路材料产品分类 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
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| SJ/T 10079-1991 | 半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
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| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分:集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
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| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
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| GB/T 36477-2018 | 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
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| YD/T 2085-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求:CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GB/T 26313-2010 | 铍青铜无缝管 | 现行 | 2011-01-14 | 2011-11-01 |