Letter symbols for semiconductor integrated circuits--Letter symbols for function of pins
现行
1986-07-01
1987-04-01
GB/T 3431.2-1986
工业和信息化部（电子）
国家标准局
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36477-2018 | 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 20296-2012 | 集成电路记忆法与符号 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| SJ/T 10073-1991 | 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| NB/T 20300-2014 | 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 | 现行 | 2014-06-29 | 2014-11-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| SJ/T 10042-1991 | 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| SJ/T 11166-1998 | 集成电路卡（IC卡）插座总规范 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 10257-1991 | 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| SJ/T 10262-1991 | 半导体集成电路CD7640GP调频/调幅中频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| DB34/T 5334-2025 | 预包装无为板鸭加工技术规程 | 现行 | 2025-11-19 | 2025-12-19 |